處理器係（xì）統 | ● DSP+CPU 雙核架構 ● CPU：32 位 RISC 處理器，ARMv7-M 指令集結構，1.2 DMIPS/MHz，主頻 200MHz ● DSP：8-way 的超（chāo）級流水線結構，4 個 ALU（2 個 40bit、2 個 16bit），2個 MAU（4 個 16x16bit macs），1.5 DMIPS/MHz，主（zhǔ）頻（pín） 200MHz ● 獨立的高性能多通道 DMA，支持外設與存儲（chǔ）間（jiān）的數據傳輸（shū） |
外（wài）圍接口 | ●1 個 RMII 接（jiē）口，支持 10/100Mbit/s網絡擴展 ●1 個獨立（lì）的 SPI FLASH 接（jiē）口（kǒu） ●2 個（gè） SPI 接口、2 個 I2C 接口、5 個 UART 接口、2 個紅外接口、1 個 RMII接口、1 個 QSPI-SPRAM 接口， 50 個 GPIO 接（jiē）口、4 路（lù） PWM ●1 路 AD 輸入（16bit，3 通（tōng）道） |
安全設備 | ●支持（chí） AES-128/192/256 加密（mì）/解密協處理器 ●支持 EFUSE，容量為 512bit，軟件可隨機或連續讀取 ●支持 IEEE 802.3 中 CRC-32/CRC-24 循環算法引擎 |
標準和協議 | ●支持 2017國網和南網HPLC載波通信標準 ● 支持（chí）G3-PLC標準，支持窄帶標準 ●智能電網協議（yì）標準* |
通信指標 | ●物理（lǐ）層峰值速率 12Mbit/s ●接收靈敏度優於-108dBm |
物理層特性 | ●支（zhī）持 2018 國家電網和南（nán）方電網載（zǎi）波通信標準。對（duì）同樣使用（yòng）該標準子集芯片，能實現互聯互通 ●支持 150K 以下、150K～500K、1.953MHz～11.96MHz、2.441MHz～5.615MHz、0.781MHz～2.930MHz、1.758MHz～2.930MHz 等多種頻段，子載波可配置 ●采用 OFDM 技術，支持 DBPSK、DQPSK、D8PSK、BPSK、QPSK、16QAM等調製模式（shì） ●支持 FEC（Turbo/Viterbi/RS）和 CRC 功能，強大的（de）去噪和糾錯能力 |
組網特性 | ●支持自組網和動態多路由尋址功能 |
其他 | ●工（gōng）藝：SMIC40nm LL ●封裝：14x14mm 128-pin QFP，8x8mm 68-pin QFN ●工作溫度：-40℃～+85℃ ●工作電壓：3.3V、1.1V |
*備注：智能電網協議標準未凍結，其他（tā）技術標準（zhǔn）可選，對同樣使用該標準子集芯片，能（néng）實現互聯互通。
